据Strategy Analytics预测斩波电路，到2026年，电力电子元件的需求将占HEV/EV电力系统半导体总成本的50%以上。根据报告《HEV-EV半导体技术展望：SiC和GaN将扮演什么角色》 Strategy Analytics最近发布的报告指出，提高汽车电子的系统效率需要碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等基础元件。 ，这将为汽车半导体行业未来创造更高的利润率和盈利机会。

整体功率器件市场向好，但纵观整个功率器件市场，呈现出欧美日厂商三足鼎立的不平衡发展局面。

据IHS分析，2017年全球前10大厂商均为欧美日系企业，占全球供应规模60%以上，其中包括英飞凌（18.5%）、安森美（9.2%）、 ST (5.3%) 分别。 排名前三。 欧洲功率器件厂商在规模上似乎不占优势，但以英飞凌为首的几家公司绝对占据主导地位。

美国：TI、Fairchild、M​​axim、ADI、ON Semiconductor、Vishay、NS、Linear、IR、AOS、Cree、littlefuse、Diodes Incorporated、IXYS、Microsemi 等。

欧洲：英飞凌、ST、NXP、赛米控、ABB、Vincotech、丹佛斯等。

日本：东芝、瑞萨、罗姆、松下、富士电机、NEC、理光、三肯、精工、三洋、夏普、富士通、三菱等。

在国际巨头面前，国内本土厂商显得格格不入。 他们主要提供二极管、晶闸管、低压MOSFET等低端功率半导体器件，仍处于产业链末端。

与供给侧形成鲜明对比的是内需侧。 据赛迪顾问数据显示，2016年中国功率半导体市场规模达1496亿元，占全球市场份额超过40%。 据Yole和中国半导体协会数据显示，2017年中国大陆功率半导体器件销售额达到2170亿元，同比增长3.93%，约占全球市场份额的39%，其次是欧洲为 18%； 此外，美国和日本的销售额占比相似，分别为8%和6%。

再加上中美贸易战等大环境对功率器件价格的影响，功率器件已经成为仅次于MLCC等无源器件的最贵产品。 同时，各大厂商的供货周期一再延长，导致各大功率器件厂商2019年上半年产能被排满。

2018年上半年低压（上）和高压（下）MOSFET交付周期（图片来源：中泰证券研究所）

国际环境不容乐观，我国电子产业不可避免地受到不同程度的影响。 这对于本土厂商来说既是机遇也是挑战。 争取尽快完成国产替代是他们的使命。

目前，华微、扬杰、士兰微等企业主攻MOSFET，嘉兴之星、中车、比亚迪、士兰微等企业主攻IGBT，北京泰科天润在SiC领域有所建树。 华天恒芯、苏州能讯、苏州精展、江苏能化、杭州士兰微、江苏华工半导体等国内最早布局GaN领域的本土企业在0-40V低压领域拥有最大的替代机会，同时，在400-6500V的高压领域已经开始出现本土企业的声音，但在40-100V和100-400V广泛应用的中间领域仍然是一个难题。

全球十大功率器件厂商及产品介绍

英飞凌

英飞凌脱胎于西门子半导体部门，1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立斩波电路，是欧洲最大的半导体公司，其功率半导体排名全球第一。 其主要功率器件产品包括高可靠IGBT、功率MOSFET、氮化镓增强型HEMT、功率分立器件、保护开关、硅驱动器、氮化镓驱动器、IGBT模块、智能功率模块（IPM）、线性稳压控制器、电机控制解决方案、 LED驱动器和各种AC-DC、DC-AC和数字电源转换，涵盖所有电源技术——硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），功率范围涵盖微安级到兆瓦级。

安森美半导体（ON Semiconductor）

安森美半导体公司成立于 1999 年，是高性能电源解决方案的全球供应商。 其主要功率器件产品包括汽车行业MOSFET、整流器、IGBT，以及全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立和定制解决方案阵容，使其广泛应用于汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空航天和电源应用中表现良好。

ST（意法半导体）

ST集团于1987年由意大利SGS微电子公司和法国汤姆逊半导体公司合并而成。 它是全球最大的半导体公司之一，也是全球领先的分立功率器件供应商之一。 其产品范围包括MOSFET（包括采用创新MDmeshTM第二代技术的器件）、双极晶体管、IGBT、肖特基和超快恢复双极工艺二极管、双向可控硅和保护器件。 此外，意法半导体的专利IPAD（集成有源和无源器件）技术允许在单个芯片中集成多个有源和无源元件。

三菱（三菱电机）

三菱公司成立于1921年，主要功率器件包括IGBT、IPM、MOSFET和SiC器件，产品应用于白色家电、工业控制、智能电网、轨道交通、绿色能源、卫星、国防系统、电梯和自动扶梯、和汽车电子。 广泛应用于电源、空调、通风设备等领域的功率转换和电机控制。

东芝

东芝成立于 1875 年，是日本最大的半导体制造商，隶属于三井集团。 东芝的功率器件产品包括广泛的二极管、双极晶体管、VDSS为500~800V的中高压DTMOSIV系列、VSS为12~250V的低压UMOS系列、SiC SBD和智能功率器件（IPD）IC。 包括60V低压IPD和250V/500V高压IPD，可应用于娱乐、汽车设备、家用电器、工业设备等领域。

威世

Vishay 集团成立于 1962 年，是全球最大的分立半导体和无源电子器件制造商和供应商之一。 其主要产品包括无源和分立有源电子元件，特别是电阻器、电容器、电感器、二极管和晶体管。 广泛应用于计算机、电话、电视、汽车、家用电器、医疗设备、卫星、军事和航空设备。

富士电机

富士电机成立于1923年，是一家日本重型电机制造商，主要产品为大型电机。 其主要功率器件包括整流二极管、功率MOSFET、IGBT、功率控制IC、SiC器件等。值得一提的是，富士也是日立的IGBT芯片供应商。 拥有全球最多的IGBT器件技术专利，共计500件。 现在，富士电机的IGBT几乎占领了日本的电动汽车领域。

瑞萨

瑞萨电子于 2003 年由日立制造半导体部门和三菱电机半导体部门合并而成。 是全球十大半导体芯片供应商之一。 其主要模拟功率器件包括双极功率晶体管、功率二极管、功率MOSFET、晶闸管和IGBT，广泛应用于汽车、工业、家居、办公自动化、信息与通信技术等领域。

罗姆

罗姆公司成立于1958年，是全球领先的半导体制造商之一。 其主要功率器件包括晶体管、二极管、IGBT、SiC功率器件和智能功率模块。 其功率器件产品线是小型高可靠性产品线的典型代表。

赛米控

赛米控成立于1951年，总部位于德国纽伦堡，是全球领先的功率模块和系统制造商之一。 其产品主要覆盖中等功率输出范围（约2kW至10MW），是现代节能电机驱动和工业自动化系统的核心部件。 它们广泛应用于电源、可再生能源（风能和太阳能发电）和电动汽车（私家车、货车、公共汽车、卡车、叉车等）领域。 同时，赛米控也是全球十大IGBT模块供应商之一，在1700V及以下电压等级消费类IGBT领域处于主导地位。 目前，赛米控占据全球二极管和晶闸管半导体模块市场25%的份额。

路在哪里？

从政府和供给​​侧企业的角度来看，在功率器件领域，欧、美、日三足鼎立的局面暂时不会改变。 但国内市场需求巨大，本土厂商支撑仍存在问题。 如何尽快完成国产替代，将是未来的一场硬仗。 ， 如何取胜？ 天时、地利、人和。

从技术角度看，功率器件必然向大功率、高频、高效率、易驱动方向发展。 后IGBT时代新材料的出现可以加速这些目标的实现。

从需求方企业和个体工程师的角度来看，需求始终是一致的，那就是更强大的性能、更好的功能、更便宜的价格、更短的供货周期、更好的服务。 权衡这些因素，哪一个更容易使用？ 朋友们，你们觉得呢？